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Pubblicazioni e contributi professionali                           

Nel corso della mia esperienza professionale ho prodotto le seguenti pubblicazioni e contributi, sia come dipendente che come collaboratore esterno.

 

12)

Pubblicazione

Lean 6sigma nella microelettronica, lo sviluppo delle risorse è la chiave del successo, pubblicazione on line AgileItalia, 3/2021

 

11)

Brevetto

Testa di misura per microstrutture, ITMI20072175 (A1), 16/02/2008, Technoprobe, SpA  

 

10)

Brevetto

Testa di misura a sonde verticali munite di mezzi di arresto per impedirne la fuoriuscita verso l'alto e verso il basso dai rispettivi fori guida, ITMI20080710 (A1), 17/07/2008, Technoprobe, SpA

 

9)

Partecipazione ad un Workshop di settore con una pubblicazione in comune tra il Cliente ed il Cliente finale

Mechanical simulation of probing on SMART POWER POA devices, June 2008, San Diego, CA – USA; Technoprobe, SpA e ST Microelectronics

 

8)

Partecipazione ad un Workshop di settore con una pubblicazione in comune tra il Cliente ed il Cliente finale

ARGON: a new Epoxy Technology for probing POA power devices, IEEE Semiconductor Wafer Test Workshop, June 2008, San Diego, CA – USA; Technoprobe, SpA e ST Microelectronics

 

7)

Partecipazione ad un Workshop di settore con una pubblicazione in comune tra il Cliente ed il Cliente finale

ROUTE60ä: a new Vertical probing technology, IEEE Semiconductor Wafer Test Workshop, June 2007, San Diego, CA – USA, Technoprobe, SpA e ST Microelectronics

(presentato anche in una sessione del SEMICON West 2007, San Francisco, CA - USA)

 

6)

Correlatore di tesi di Laurea

R. Crippa, Caratterizzazione e miglioramento di metodi di prova per contatto di circuiti integrati, tesi di laurea in Ingegneria presso il Politecnico di Milano, anno 2003-2004

 

5)

Brevetto

Manufacturing process for thin-film circuits comprising integrated capacitors, WO9720345 (A1), 05/06/1997, Italtel SpA.

 

4)

Pubblicazione

Definizione di un processo di sputtering reattivo di Ta2O5, XIII Congresso Nazionale sulla Scienza e Tecnologia del Vuoto, Febbraio 1996, Milano – Bicocca (pubblicato su Vuoto, 3/97)

 

3)

Correlatore di tesi di Laurea

S. Buratti, Deposizione per sputtering reattivo e caratterizzazione di un film di ossido di tantalio, tesi di laurea in Fisica presso l’Università degli Studi di Milano, anno 1992-93

 

2)

Partecipazione ad una Scuola di settore con il contributo:

Sputtering of Tantalum Nitride for Resistors on Alumina: Evaluation of the Parameters Influencing the Performances of a High Throughput Equipment, 46th MRC Thin Film School on Sputtering and Etching, 1992, Svizzera

 

1)

Pubblicazione di ricerca universitaria:

DC and Ionic conductivity in Quartz: a new high temperature mechanism and a general assessment, Nuclear Instr., B32 (1998) 299-302